中国集成电路发展引领者、原航天部科技委常委黄敞

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本馆由[ 孝爱天使 ]创建于2018年05月11日

世界半导体学科的先行者

发布时间:2018-05-11 14:44:44      发布人: 孝爱天使

1953年获得美国哈佛大学博士学位后,1953年至1958年期间,黄敞先生受聘于雪尔凡尼亚半导体厂,相继担任高级工程师、专家工程师和工程经理,从事半导体前沿科学研究工作。他还在美国麻省东北大学研究任兼职教授,讲授微波学原理及应用。夫人杨樱华博士毕业后也受聘于麻省Datamatic Corporation电子计算机工厂。
20世纪50年代初中期,当时国际的半导体、晶体管理论与工艺技术处于研究开发阶段,亦是飞速发展时期。这一时期,身在美国的黄敞先生把研究重心放在了晶体管理论及制作工艺等半导体前沿科学上,通过在美国多家著名企业和院校进行晶体管理论与技术的探索研究,系统论述了晶体管理论和应用,发表论文20余篇,获得美国专利10项。这些成果至今仍是世界半导体、晶体管和抗辐射集成电路开发研制的重要基础。


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